手机温度发热评测 鲁大师2021上半年手机温度排名发布

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本原创新闻发布具体时间:2021-07-14 07:11 Wednesday
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  鲁大师近日发布了2021年上半年手机温度排行榜,采用骁龙888的魅族18排在第一,达到了37.2℃。

  鲁大师方面表示,温度榜筛选了搭载骁龙888、骁龙870以及骁龙865/865Plus的机型进行排名,这三款处理器性能强,应用广泛,具备较高的参考价值。

  骁龙888的机型中,魅族18以37.20℃超过了小米11 Pro排在第一还是有点意外的,小米11 Pro的发热问题闹的沸沸扬扬,甚至小米高管都亲自发声回应。

  据了解,因为三星5nm工艺翻车导致骁龙888温度控制不力,一直被手机玩家所诟病,发热和功耗甚至在部分极端场景下,被采用了骁龙865/865Plus和骁龙870的机型所吊打。

  而魅族18此次“名列榜首”,猜测除了使用骁龙888,应该还与机身材质和设计有关。魅族18为了将机身重量控制在162g,只采用了小面积的VC散热均热板,基本都是靠后盖传导热量。

  要知道,ROG 游戏手机5、iQOO 7和三星Galaxy S21+虽然也都是骁龙888,但温度基本都保持在33℃左右,显然可以证明它们在散热温控方面做的比较到位,能相对较好地压制骁龙888。

  骁龙870作为骁龙888的“低热”版本,在温度榜上也有不俗的“实力”。

  高温榜第一名黑鲨游戏手机4温度也有35.80℃,第二名一加9R有34.44℃。

  相比之下,上一代旗舰处理器骁龙865/865Plus的机型温度要低很多,最高的小米10 Pro有32.91℃,也比骁龙888的机型普遍低了很多。

原标题:鲁大师发布2021上半年手机温度榜:骁龙888果真成火龙
责任编辑:李晓灵

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